物联网（IoT）的迅速发展是关键的产业大趋势之一，而无线互联是IoT的重要建构关键。安森美半导体提供符合Sub-GHz、2.4 GHz、Sigfox、Thread、Zigbee、蓝牙低功耗（Bluetooth Low Energy；BLE）等各种标准协议的高性能、超低功耗无线互联方案，并支持各种定制协定和专有协定的开发和应用，以满足不同的IoT互联需求。重点应用市场包括工业IoT、车联网（V2X）、行动医疗和可携式装置。

IoT边缘节点方案概览

IoT的一端是云端，靠近资料中心，另一端是边缘节点，靠近传感器网络和各种执行器。针对边缘节点，安森美半导体具备全面的IoT产品阵容，涵盖感知、互联、电机驱动、LED照明驱动、处理／MCU、有线充电、无线充电及电源管理等建构块，提供多种封装技术，包括多芯片封装（如传统的并排（Side by Side）封装、更高集成度的堆叠式（Stacked die）封装）、系统级封装（把天线和无源器件集成到单个封装，简称SiP）、微型封装、模块化封装等，并透过相关的测试和认证，帮助实现高集成度、高能效、具成本优势的创新IoT方案。

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